防静电 PE 袋（吹膜工艺）

应用性简介

生产工艺

采用 LLDPE 防静电改性母粒混合全新 PE 粒子，通过吹膜工艺一体成型无缝筒膜；原料添加永久性防静电助剂，膜体整体具备静电消散性能，非表面临时喷涂；无尘车间生产，可做平口、自粘、立体、真空多款袋型，厚度、尺寸、印刷均可按需定制。

核心产品特性

整体永久防静电，不挥发不脱落

原料内置防静电成分，不会因擦拭、摩擦、高温流失静电性能，区别于临时喷涂防静电袋，长期使用依旧有效，无油污析出污染电子元件。

吹膜无缝筒身，气密防潮双重防护

一体成型无侧缝，热封后阻隔水汽粉尘，既能导走静电，又可防潮防锈，避免电子元器件受潮氧化、静电击穿损坏。

静电消散，避免元器件击穿报废

可快速导出摩擦产生的静电，消除包装、搬运、仓储过程中的静电积累，保护芯片、电路板、精密电子配件不被静电击穿。

高韧性抗穿刺，适配金属引脚元件

LLDPE 基材拉伸性强，装载带金属针脚、尖锐焊脚的电路板不易戳破袋体，运输周转耐摩擦破损。

透明可视，方便质检盘点

淡半透明袋身，无需拆袋即可看清内部电子配件，工厂入库、产线分拣、来料检验效率更高。

防水防尘隔离污染

致密 PE 膜隔绝车间粉尘、水汽、油污，防止电路板引脚氧化发黑、元器件短路失效。

多封口款式适配产线流程

支持热封密封、自粘封口、真空封装；可印刷防静电警示标识、物料型号、批次编码。

耐温稳定，适配车间仓储环境

常温、高低温车间环境下防静电性能稳定，不会出现防静电失效、膜体发硬开裂问题。

应用场景

1. PCB 电路板、线路板封装

单面 / 双面电路板、铝基板批量分装，防止静电击穿线路，车间周转、出货防护。

2. 芯片、IC 半导体元器件包装

集成电路、存储芯片、电阻电容、二极管三极管独立分装，精密半导体防静电专用。

3. 数码电子配件包装

主板、显卡、内存条、硬盘、摄像头模组、数据线、传感器出厂封装。

4. 汽车电子零部件仓储

车载控制器、传感器、线束端子、中控电子件分装，整车厂来料防潮防静电周转。

5. 光电精密组件包装

LED 灯珠、显示屏模组、光学镜头、精密光电元器件，杜绝静电烧毁感光组件。

6. 工控、仪器仪表配件

PLC 模块、继电器、传感器、检测仪器电路板车间周转与成品出货。

7. 电子厂来料仓储周转

电子半成品、散料分类存放，搭配防静电托盘使用，构建完整防静电仓储体系。

8. 通讯设备配件包装

交换机模块、射频元件、基站小型电子配件出口打包，海运防潮 + 防静电双重防护。